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Referencia: 81102
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Bolsas antiestáticas plomas con cierre hermético tipo zipper, ideales para proteger componentes electrónicos sensibles a descargas electrostáticas (ESD). Reutilizables, resistentes y disponibles en distintos tamaños para adaptarse a tus necesidades.
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Removedor de Pegamento Epóxico (iPhone Samsung otros) / 20ml / Kaisi BGA-IC
2 Artículos
Removedor de Pegamento Epóxico (iPhone Samsung otros) / 20ml / Kaisi BGA-IC
Descripción
Removedor de Pegamento Epóxico (iPhone Samsung otros) / 20ml / Kaisi BGA-IC
Características
- Marca: KAISI
- Modelo: BGA-10
- Cantidad: 20ml
- Removedor de pegamento epóxico
- Puede ayudarle a suavizar y eliminar fácilmente el pegamento resinado / sellado del chip BGA IC de teléfonos móviles (iPhone, Samsung, Huawei, LG, Motorola, Asus, etc.).
- Puede ablandar y aflojar rápidamente el adhesivo de resina solidificada como epoxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organosilicio, etc.
- No daña circuitos ni componentes de la placa.
- Favorable al medio ambiente y seguro. No contiene ninguna sustancia coderivada con benceno.
Cómo Utilizar
- Elija un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC con unas pinzas y sumérjalo en el líquido. Luego cubra uniformemente el chip BGA IC que necesita la remoción de pegamento.
- Coloque una película plástica en la parte superior y cubra la placa PCB.
- Espere unos 20 minutos y elimine el algodón utilizado.
- Repita el paso 1 al paso 3.
- Caliente el chip con una pistola de calor (300ºC aproximados). El pegamento en la parte inferior se derrite y suaviza con el calor.
- Elimine con mucho cuidado el pegamento con unas pinzas (anti-estáticas). Preste atención para evitar dañar las rutas que rodean el BGA o los circuitos de cobre alrededor de la placa principal al quitar el pegamento.
- Retirar el chip con una pinza anti-estática.
Detalles del producto
91126
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